01产品介绍

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。

02产品种类及特点

主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。

03化学成分

厚度	厚度允许偏差		宽度范围	宽度允许偏差
	普通精度	较高精度
0.08	±0.001	-	5-600mm	0.5
0.01-0.015	±0.002	-	5-600mm	0.5
0.02	+0.002 -0.004	+0.002 -0.003	5-600mm	0.5
0.03-0.05	+0.003 -0.007	+0.002 -0.006	5-600mm	0.5

04物理成分

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05主要用途

用途：供仪表、电子和无线电等工业部门使用